Aufzug SVTCL90C-10 Leiterplatte Aufzugspalter
Das PCB-Layout muss die Signalintegrität, das thermische Management und die Fertigbarkeit berücksichtigen
Bei komplexen Aufzugssteuerungssystemen werden zweiseitige oder mehrschichtige Konstruktionen bevorzugt, um eine zuverlässige Stromverteilung und Signalleitung zu gewährleisten
Kritische Komponenten (z. B. MOSFETs, ICs) benötigen einen ordnungsgemäßen Abstand, um Störungen zu vermeiden und die Wärmeableitung zu gewährleisten
Marke | Mitsubishi |
Beschreibung | Aufzugsborad |
Modell | SVTCL90C-10 |
MOQ | 1 PC |
Verkehr | TNT, UPS, DHL, Fedex, Luft, See |
Anwendung | Aufzug |
Verpackungen | Karton, Holzkoffer, Palette usw. |
Lieferzeit | Normalerweise 2-3 Werktage nach Zahlung |
Gewährleistung | Ein Jahr |
Zahlungsmethode | Unternehmen Bank, Western Union, Alibaba, Paypal usw. |
SMT (Oberflächenbefestigungstechnologie):
Komponenten werden mit automatisierten Pick-and-Place-Maschinen auf die PCB-Oberfläche gelegt
Zur Sicherung hoher Präzision und Zuverlässigkeit wird für SMT-Komponenten das Rückflusslöten eingesetzt
Durchlöchende Komponenten (falls zutreffend):
Steckteile (z. B. Steckverbinder, große Kondensatoren) werden durch Wellenlöten oder manuelle Montage eingesetzt und gelötet
Bei gemischten SMT-/Through-Hole-Konstruktionen kann ein selektives Wellenlöten mit Schutzvorrichtungen erforderlich sein.